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          PCB板的制作過程解析

          發布時間:2020-06-19 編輯作者:金致卓 閱讀:1347

          PCB布局

           PCB制作第 一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件,由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式,所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒有什么缺陷等問題。

          芯板的制作

          清洗覆銅板,如果有灰塵的話可能導致zui后的電路短路或者斷路。

          內層PCB布局轉移

           

          所以先要制作zui中間芯板(Core)的兩層線路。覆銅板清洗干凈后會在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會固化,在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜。

          將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板,zui后插入上層的PCB布局膠片,保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準。

          感光機用UV燈對銅箔上的感光膜進行照射,透光的膠片下,感光膜被固化,不透光的膠片下還是沒有固化的感光膜。固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路,相當于手工PCB的激光打印機墨的作用。

           

          內層芯板蝕刻

          然后再用強堿,比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。

          將固化的感光膜撕掉,露出需要的PCB布局線路銅箔。

           

          芯板打孔與檢查

          芯板已經制作成功。然后在芯板上打對位孔,方便接下來和其它原料對齊。

          芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進行修改了,所以檢查非 常重要。會由機器自動和PCB布局圖紙進行比對,查看錯誤。

          前兩層的PCB板就已經制作完成了

           

          層壓

           

          這里需要一個新的原料叫做半固化片(Prepreg,是芯板與芯板(PCB層數>4),以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑,同時也起到絕緣的作用。


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